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應徵職缺（將於2024/12/31 17:00截止）

徵才說明

[景碩科技] 夢想實驗室實習計畫-正式開跑！

▼八大領域火熱招募中▼
製造 / 製程 / 設備 / 品保 / 產工 / 資訊 / 總務 / 人資

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申請資格：大四生或碩二生，且需配合全職實習
實習期間：2025/02-2025/06 週一至週五 08:30-17:30
薪資水準：工程師職缺- 40,600元起；管理師職缺- 33,500元起
實習地點：依職缺性質分配 (桃園新屋/桃園楊梅/新竹新豐)
膳食福利：提供午餐補助45元/天

【4大實習亮點，等你來探索】
★ 輔導員制度｜不用害怕職場初體驗，專屬職場學長姊全程帶路，手把手教學，讓你輕鬆融入實務工作，快速找到自己的定位。

★ 多元培訓｜學習資源超豐富，從新人訓練到線上課程，讓你全面掌握製程技術、跨部門合作技巧，收穫滿滿技能值。

★ 完善福利｜實習也能享受正職級福利！三節獎金、季紅利獎金，超有感照顧，幸福直線飆升！

★ 薪資優渥｜實習薪水讓你邊學邊賺，絕對有競爭力！有機會還能累積超強履歷，開啟精彩職涯。

【應徵方式】
請至景碩科技104 頁面投遞履歷 ➢ https://is.gd/EkbNGr

【⏰ 申請截止日】
113 / 12 / 31（二）下午5時止，招滿即截止，機會不等人！

【聯繫窗口】
職缺相關疑問可聯繫景碩科技HR尤小姐 (03-4871919分機22372)

現在就行動吧，讓你的職涯從景碩精彩開跑！

機構基本資料
機構名稱	景碩科技股份有限公司(70785139)
機構地址	桃園市新屋區中華路1245號
負責人	廖賜政
機構簡介	景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！
是否為校友企業	否
是否有本校畢業校友在職	是

實習職缺
實習地點類型	陸上境內實習
實習學年度	113 / 下
實習地點	新竹縣新豐鄉建興路二段526號
實習職缺名稱	製程整合工程師
提供實習名額	5人
開放外籍人士應徵	否
實習項目或內容	1.產品良率改善與品質問題整合訓練 2.製程異常調查流程學習 3.各量產產品良率改善流程及經驗學習
聯絡人	尤子妮
聯絡電話	03-4871919 分機 22372
E-Mail	queenieyu@kinsus.com.tw
合作情形	第一次合作
機會來源	其他：實習就業達人網
預估實習期間	學期：114 年 2 月至 114 年 6 月
實習類型	工作型實習（需投保勞保）
薪資福利	幣別：新台幣工資：月薪 40600元福利：其他(季紅利、旅遊津貼、三節禮卷、生日禮卷、工作餐補貼、健康管理、婚喪喜慶補助及社團經費補助)
實習時間	每日 8 小時，每週 40 小時（正常工時及延長工時須符合勞動基準法相關規定）
實習科系	[工學院] 化學工程與材料工程系、[工學院] 土木工程系、[工學院] 土木工程科、[工學院] 工業工程與管理系、[工學院] 營建工程系、[工學院] 環境與安全衛生工程系、[電機與資訊學院] 電子系(第一)、[電機與資訊學院] 資訊工程系、[電機與資訊學院] 電機工程系、[電機與資訊學院] 電子工程系(建工)、[電機與資訊學院] 半導體封裝產業專班、[電機與資訊學院] 電腦與通訊工程系、[電機與資訊學院] 半導體工程系、[電機與資訊學院] 智慧系統技優專班
保險提供	勞保/勞退、健保
住宿	無
膳食	其他( 工作餐補貼45元/天 )
發佈單位	校友服務暨實習就業中心
建立日期	2024/12/17 下午 05:33:00
編輯日期	2024/12/19 上午 09:58:00