💠企業機構：台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)

💠職缺資訊，如下

　🔹職缺名稱 : 模組副工程師

　🔹實習對象 : 114學年度之大四生

　🔹招募名額 : 20名 (名額可視學生意願&招募動能調高)

　🔹實習科系 : 機械、動機、電機、電子、光電、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計、半導體工程、光電半導體、先進應用材料、智慧機器人工程、化工與材料工程、電通、資工等相關科系尤佳

　🔹實習期間 : 2025/7/14-2026/6.30(為期一年，暑假+上學期+下學期)

　🔹實習地點 : 台南廠區為主(F18A／F18B)

　🔹上班時間 : 週一到週五 08:30-17:30 (至少一周上班四天)，週休二日

　🔹工作內容 : 負責半導體產品線機台設備維修及保養、管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理、設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。

　🔹福利規劃 : 優於同業的整體薪酬，月薪39,000元以上(含勞保、健保、團保、無提供宿舍)。實習結束後有機會轉正職員工。

　🔹投遞方式 : 請學生至台積官網登錄履歷🔗https://bit.ly/3A5xyru(點擊進入)，指定填寫→【台積電模組副工程師學年實習計畫】。

　🔹投遞履歷SOP手冊 : 如附件

　🔹履歷投遞 : 即日起- ✨2025/2/28截止✨

　🔹徵才e-DM : 如下圖