💠實習機構：營邦企業
💠實習期間：2025年7月-2026年6月（114學期／大四全學期）
💠實習說明會：🚸會後主管有預留面試時間喔！
03.14(五)12:15-13:15【建工校區】行政大樓B1國際會議廳
💠報名連結：https://forms.gle/GuSCP7jgjfCtF3Np6
💠實習職缺：如下表 🪄亦有『商管領域』同學也有機會喲！
| 職缺名稱 |
職缺人數 |
需求系所 |
工作內容 |
| 板金製程實習生 |
1 |
工業工程與管理系、機械工程系、
模具工程系、模具工程科、機電工程系、
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1. 生產製程及產線規劃初擬及試作、頭產的前置供單作業規劃
2. 廠內工、治具的開發、設計及製作
3. 協助處理協力廠發包製程技術事宜
4. 協助生產現場異常處理 |
| 模具設計實習生 |
2 |
工業工程與管理系、機械工程系、
模具工程系、模具工程科、
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1. 設計模具製造、加工、組立、送樣、試模及驗收工作。
2. 模具繪圖設計2D。
3. 評估新產品模具開發的可行性及模具成本。
4. 協助設計生產單位檢具、治具製作及異常事項的處理及改善。
5. 協助製程異常處理。
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| 自動化實習生 |
2 |
工業工程與管理系、電子系(第一)、
資訊工程系、電機工程系、電子工程系(建工)、
半導體封裝產業專班、電腦與通訊工程系
、半導體工程系、智慧系統技優專班、
機械工程系、模具工程系、模具工程科、機電工程系
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1.AOI機構設計
2.配合工廠作業需求自動化設備機構開發
3.自動化程式撰寫(PLC、C語言)等相關自動化語言學習
4.工業配線
5.自動化機台電路設
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| 軟體研發實習生 |
1 |
電子系(第一)、資訊工程系、電機工程系、
電子工程系(建工)、半導體封裝產業專班、
電腦與通訊工程系、半導體工程系、智慧系統技優專班
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1.學習UEFI BIOS
2.開發UEFI shell下使用 的測試tool
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| 電子研發實習生 |
3 |
電子系(第一)、資訊工程系、電機工程系、
電子工程系(建工)、半導體封裝產業專班、
電腦與通訊工程系、半導體工程系、智慧系統技優專班
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1. SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design
2. Schematic drawing, layout constraint,signal easurement , and debug
3. Hardware specification writing
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| 機構工程實習生 |
1 |
工業工程與管理系、機械工程系、
模具工程系、模具工程科、機電工程系
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1.3D/2D機構設計
2.2D圖面標示
3.BOM清單整理
4.樣品承認作業 |
💠如何應徵：前往「實習就業達人網-實習職缺」搜尋「營邦企業」，確定職缺再點擊「應徵職缺」。
💠資料準備：1.履歷表、2.歷年成績單、3.其他有利審查之文件(可自行斟酌提供)
📂投遞履歷Tips
📌詳細閱讀徵才說明，避免遺漏應徵所需資料。(如、公司的制式履歷)
📌可使用「實習就業達人網」內建製作履歷功能，建立線上個人履歷，還可上傳相關佐證資料。
📌也可自行製作「個人特色履歷」，並上傳「實習就業達人網」結合內建履歷，以展現自身價值及成就亮點，傳達你滿滿的誠意喔！
💠實習地點：桃園市蘆竹區大興路20巷19弄9號
💠薪資福利：月薪 30000元
💠保險提供：勞保/勞退、健保
💠住宿：外宿補貼( 5000元/月 )
💠膳食：供膳( 一日1餐 )
💠應徵截止： 2025-04-01 00:00止
🫧本案承辦人【實習】：董小姐(分機31641，hctung1808@nkust.edu.tw)
🔔校友中心小提醒🔔
⛔投遞履歷前，請務必向系辦確認
(1)是否與系上專業相符、(2)是否可修習實習課程、(3)是否可認列實習學分⛔
⛔活動前一日寄發行前通知信，已學校電子信箱為主，敬請留意信箱喔⛔
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